12-8层多层高阶HDI电路板-手机

8Layers HDI Mobile Phone PCB

层数HDI PCB Layers：8Layers
阶数HDI PCB Steps：2
板厚HDI PCB Thickness：0.7mm
铜厚HDI PCB Copper Thickness：1oz
表面处理HDI PCB Surface Treatment：ENIG+OSP
线宽线距HDI PCB Trace Width/Space：2.3mm/2.3mm
用途HDI PCB Application：手机 Mobile Phone HDI PCB
技术特点HDI PCB Technical Features： multilayer hierarchical structure HDI