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8层沉银PCB电路板-通讯基站

8层沉银PCB电路板-通讯基站

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层数：8L
板厚：2.0mm
铜厚：1oz
表面处理：沉银
线宽线距：0.127mm/0.127mm
用途：通讯基站
五株科技，志浩电子
高端PCB电路板生产厂家
高多层PCB电路板，高密互连HDI PCB电路板厂家
联系电话：137 1357 0469
Email: pcb@wuzhutech.com.cn
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