五株PCB电路板

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软板FPC, 软硬结合PCB厂家

30多年专业高端PCB电路板制造厂商

 
产品详情

高频高速PCB电路板及高频材料

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层数:8层

板厚:1.6 mm

表面处理:沉锡

线宽线距:0.2mm/0.20mm

用途:通讯PCB

技术特点:高频高速板材


五株科技是一家专业的通信PCB电路板生产厂商,为通信行业生产高品质PCB电路板,包括通讯基站PCB,天线PCB等。高频PCB电路板是通信行业应用很多的产品,五株科技具备生产高频PCB电路板的技术能力和丰富的生产经验,赢得通信行业客户的信赖。

高频PCB电路板需要使用高频材料,高频覆铜板,低损耗,高保真,保证通信信号的传输质量。高频PCB板材按主要材料成分分类有:

聚四氟乙烯,也就是PTFE, 具有极低的介电常数和损耗角正切,使用于微波和射频。此类高频材料价格很高,生产的高频PCB成本高,价格贵。

聚酰亚胺(PI), 具有优良的电气性能和热稳定性,用于高频、高速、高温等恶劣环境。这类材料更广泛应用于FPC软板,是FPC常用的基材成分,PI材料用于硬板的总体较少。

陶瓷高频板,这类材料主要是在高频PCB材料中加入陶瓷成分,具有更好的散热性能和热稳定性,是高频、大功率PCB的较好选择。

FR4高频板,FR4是目前PCB制造行业最常用的材料。在高频PCB应用方面,对FR4板材做了改进后,具有更低的介电常数和损耗,用于高性能射频PCB电路板。

Rogers材料,RO4003, RO3003, RO4350, RO5880等适用于高频PCB电路板,此类高频PCB可以用于微波通讯,射频放大器等。


下面列举一些高频高速PCB材料供应商和型号供参考:

一、DF: 0.014-0.02, Mid loss, HF FR4

TUC: TU862HF, TU747LK

ITEQ: IT170GRA1, IT150GS

EMC: EM828G, EM370D

HITACHI: MCL-HE-67(G), MCL-E-75G

PANASONIC: R1566W(N),M2(R1577/E)

SY: S1150G, S1165M

NPC: NPG-170N, NPG-150N/LKHD


二、DF: 0.008-0.014 Low loss

PANASONIC: M4(R5725), M4S

SY: S7439, S7038

TUC: TU872SLK(SP)

EMC: EM888S

ISOLA: FR408HR, I-SPEED

NELCO: N4000-13/EP/S1, N4800-20/S1

ITEQ: IT150DA


三、DF: 0.004-0.008, Very Low Loss

ITEQ: IT968

PANASONIC: M6(G)

TUC: TU883(T2)

SY: S7338

NELCO: MW1000

EMC: EM888K

ISOLA: I-TERA

NPC: NP-LD-III

MGC: FL700

HITACHI: LW900G


四、DF<0.004 Ultra Low Loss

PANASONIC: M7, M6N

NELCO: MW3000/2000

TUC: TU933

SY: S7335

DOOSAN: DS-7409D(V)

ISOLA: Tachyon-100G

MGC: FL700LD


五、DF<0.002, Next Generation

ITEQ: IT988GSE

NELCO: MW4000

PANASONIC: M7N

TUC: TU933+T(3)

DOOSAN: DS-7409D(VN)


六、DF:0.0009-0.003, High Frequency

PTFE, TCG, ROGERS, TACONIC, ZYST, 旺灵,SYE












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