PCB电路板层数： 10L
PCB电路板板厚：2.0mm
PCB电路板铜厚：1oz
PCB电路板表面处理：化学镍金
PCB电路板线宽线距：0.127mm/0.127mm
PCB电路板用途： 5G基站网络通讯PCB电路板
PCB电路板技术特点： 阻抗控制PCB电路板

5G用PCB电路板根据主要材料可以分为两类：1.高频PCB电路板；2.高速PCB电路板。高频PCB电路板主要用在天线及射频前端，通常采用高频材料（PTFE与碳氢）与FR-4混合压合而成。因为高频材料相对FR-4材料质地更软，导致混合加工一致性差、制作难度加大。

5G用的高速PCB电路板很多都是高多层电路板，尤其是核心网的背板甚至高达20层以上（而一般PCB电路板层数在4、6、8层），数据率提高同时要求基站体积缩小，PCB电路板线宽线距进一步细化，技术难度自然更高。

总的来说由于高频高速材料处理难度高，没有技术经验积累的厂商想切入并提升良率是比较大的挑战。

背板的设计参数要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。

目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术是衡量PCB企业技术实力的一个重要指标。

通信大类PCB电路板产品高速多层PCB电路板、高频微波PCB电路板、背板在国内的量产度还是非常低的，仅深南电路、沪电股份、生益电子（部分）、五株科技（部分）、方正科技（部分）、崇达技术（部分）等可以一定程度上规模化量产。

通讯市场的华为、大陆、思科、诺基亚、中兴、爱立信等；汽车电子市场的大陆电子等。

严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒。其他PCB电路板厂商要想成为基站PCB电路板的供应商，需要以下三点：公司资源的倾斜，可以忍受初期的亏损，下游大客户的扶植。